AMD 苏姿丰:受芯片封装产能影响, 芯片短缺可能会持续到 2021 下半年-aj数码网

AMD 苏姿丰:受芯片封装产能影响, 芯片短缺可能会持续到 2021 下半年

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  IT之家1月30日消息 据外媒 tomshardware 消息,AMD CEO 苏姿丰近日接受采访,表达了对于 2021 年芯片产量的担忧。尽管 AMD 在 2020 年 Q4 创下了 32.4 亿美元的收入,净利润 17.8 亿美元,但是今年的芯片供应状况不容乐观。

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  苏姿丰表示,芯片的短缺主要会影响游戏主机以及低端 PC 市场,因为市场需求超出了公司的预期。今年 AMD 锐龙 5000 系 CPU 销售量相比之前增长了两倍,创下了锐龙处理器的历史记录,因此对芯片制造十分有挑战。她还说,预计 2021 年上半年会出现供应收紧的情况,直到新的生产线上线才可以。这意味着 AMD PC、游戏主机的芯片供应紧张会持续数月。

  苏姿丰明确指出,尽管游戏主机以及低端 PC 芯片受到的影响最大,但是高利润的高端 CPU、GPU 芯片会比较容易在零售市场买到。

  IT之家获悉,AMD 的存货资产价值在本季度激增,达到了 14 亿美元,相比上一季度的 9.3 亿美元增长了 50%,这些库存包含处于各个生产阶段的芯片。AMD 表示,目前芯片封装进度缓慢是造成产品供应短缺的最重要因素,意味着尽管台积电已经生产好了晶圆,但是大量裸芯片正在等待封装。

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