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vivo S9 首发,联发科天玑 1100 跑分出炉:多核性能赶超骁龙 870

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  3 月 1 日消息 今日搭载联发科天玑 1100 的 vivo S9 首个 Geekbench 5 跑分出炉,其多核成绩赶超高通骁龙 870。

  据了解,vivo S9 将会在 3 月 3 日召开新品发布会,首发联发科的天玑 1100。天玑 1100 芯片是联发科 2021 年 1 月份推出的高端处理器,它采用台积电 6nm 制程工艺,4 个 A78 2.6GHz 核心,4 个 A55 2.0GHz 核心,GPU 采用 ARM G77 MC9,支持双通道 UFS 3.1。

  跑分数据显示,联发科天玑 1100 芯片的单核心跑分为 860,多核心跑分为 3532,而 vivo 即将推出的另一款搭载高通骁龙 870 芯片的机型,单核跑分为 1009,多核心分数为 3488。

  天玑 1100 相较于骁龙 870,在多核方面有优势,但是在单核心方面要略逊色于骁龙 870。考虑到联发科的价格一直都比较有优势,因此搭载天玑 1100 的机型性价比值得期待。

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