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外媒:台积电 3nm Plus 工艺将于 2023 年亮相,苹果 A17 芯片将是首个客户

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  12 月 18 日消息,据国外媒体报道,在 5nm 工艺今年一季度大规模量产、为苹果等客户代工相关的芯片之后,台积电下一步的重点就将是更先进的 3nm 工艺,这一工艺的研发在按计划推进,厂房在 11 月份就已经建成。

  而 7nm 和 5nm 工艺一样,台积电正在谋划的 3nm 工艺,也会有第二代,也就是他们所说的 3nm Plus 工艺。

  外媒的报道显示,台积电已宣布他们 3nm Plus 工艺,将在 2023 年推出,但并未披露会在 2023 年的上半年还下半年推出。

  在客户方面,英文媒体称苹果将是 3nm Plus 工艺的首个客户。也有外媒在报道中表示,按时间推算,2023 年苹果主要的处理器将是 iPhone 15 搭载的 A17,届时台积电第二代 3nm 的首款产品就将是 A17。

  在最近 3 个季度的财报分析师电话会议上,台积电 CEO 魏哲家都有谈到 3nm 工艺,他进展顺利,计划在 2021 年风险试产,2022 年下半年大规模量产。

  就与 3nm 工艺量产的时间间隔而言,3nm Plus 工艺在 2023 年推出,同 7nm 和 5nm 工艺中的两代在时间间隔方面是一致的。台积电的 7nm 工艺在 2018 年 4 月量产,第二代在次年推出,5nm 工艺在今年一季度量产,第二代计划在明年量产,这两项工艺的第二代,都是在第一代量产的后一年推出。

  目前还不清楚台积电第二代 3nm 工艺的细节信息,但可以遇见的是,晶体管的密度、能耗、性能指标较第一代会有提升。

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